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产品简介

TBS-pro微流控真空热压机在TBS-200热压机的基础上进行了全面升级，采用750 W进口伺服电缸替代原有的气动压力系统，压力稳定性更高并且更加节省空间，同时避免了油泵所造成的环境污染；另一方面，针对热塑性材料微流控芯片的设计和使用需求，进一步提高了温控精度和工作平面度，将更加适用于微小特征尺寸微流控芯片的热压成型和键合。

产品特色及技术参数

1.产品特点

（1）压力更稳定：

采用进口伺服电缸，节省空间的同时压力更加可控

（2）温控精度更高：

新一代日本RKC双温控系统，温控精度±0.1 ℃，温控板温度差异±0.5 ℃

（3）平整度更好

台面平整度30μm，满足绝大部分微流控芯片使用需求

（4）软件更智能

PLC一体屏控制系统，包括键合高度、压合速度、工件计数、一键启停等设置

内置7寸高清触摸屏，操作简单使用方便。

2. 技术参数