YoungChip产品中心
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超声键合机（价格面议）
详情介绍 超声键合主要用于倒装芯片键合的工艺，可以实现稳定的机械连接和电连接。这是一种将芯片键合到基板上的摩擦焊接工艺，并且没有额外的连接材料。为此，芯片和基板都需要有金属化的键合界面。 上一个： 紫外光刻机（价格面议） 下一个： 桌面式自动铣削机床（价格面议） |
