YoungChip产品中心
SU-8、显影液、去胶液、丙酮、酒精、PDMS套装等
对微流控芯片表面进行污染物清除、表面活化、粘合前处理、表面化学改性等
用于均匀加热和固化基板上的光刻胶
用于在制作硅模板时，将设计的芯片结构精确转移至经过涂有光刻胶的硅底板上
用于在微流控芯片基板上均匀涂覆一定厚度的光刻胶 主要仪器设备
主要优势 PDMS薄膜属于一种高分子性聚合物薄膜，以聚二甲基硅氧烷为原料制备。由于聚二甲基硅氧烷材料的特性，赋予了PDMS薄膜一定的特异性能。如弹性、优异的气体透过性、全透明性、生物相容性等。并具有无毒、透气、弹性且具有良好的透光性及疏水性。高度可复制的工艺流程包含全自动等离子清洗舱，可将芯片加工缩短至24小时内，最大化利用所有设备优势性能可选PDMS膜制作工艺。 主要耗材
应用案例 PDMS芯片加工样品 案例使用材料：PDMS 案例使用机器：YoungLaser-V10 案例描述：左侧为螺旋型PDMS芯片，通道宽度100微米， 右侧为Y通道芯片显微结构
标准服务包 服务周期1年，提供所有设备的售后服务，培训PDMS芯片加工工艺，提供SOP，确保用户可独立完成PDMS芯片制作。 主要仪器耗材
一种柔软的、易于成型和键合的、透明的、抗小颗粒吸附的热塑性弹性体（TPE-S）
一种柔软的、易于成型和键合的、透明的、抗小颗粒吸附的热塑性弹性体（TPE-S）
用于Flexdym等热塑性材料组成的微流控芯片的热压成型和热压键合
用于微流控芯片的热压成型或热压键合
用于将硅片结构以1 μm的精度翻成数值胶耐压模具
用于将硅模具结构转印至Epoxy树脂模具的辅助模块 主要优势 Flexdym是一种专门应用于微流控领域的材料，是一种柔软的、易于成型和键合的、透明的、抗小颗粒吸附的热塑性弹性体（TPE-S），10分钟内即可加工一张精度1微米的芯片。 Flexdym可在实验室中进行快速的芯片原型设计和制作，其性能完全有可能替代PDMS，同时利用Flexdym作为原料进行设计和验证的微流控芯片可立即投入到转产中，进行注塑、模塑、挤压、卷对卷等工业化生产。适合科研和产业，特别适合产业用户使用。 Flexdym新材料的出现，可简化微流体产品开发过程，加速微流体产业化发展的脚步，让微流控研发变得更简单！ 应用案例  标准服务包 服务周期1年，提供所有设备的售后服务，培训Flexdym芯片加工工艺，确保用户可独立完成Flexdym芯片制作。 主要仪器设备
用于微流控芯片通道加工、样品池及芯片切割，适用：PMMA、COC、PDMS、NC膜、双面胶
用于微流控芯片室温键合，适用OCA胶、COF胶、OCF胶、SCA胶、压敏膜等材料
用于微流控芯片的热压成型或热压键合
用于微流控芯片通道加工、样品池及芯片切割，适用：PMMA、COC、PDMS、NC膜、双面胶 主要优势 PMMA芯片的特点是质硬、高度透明及化学稳定性好，可耐酸碱性（除强酸），可用做化学芯片、分析检测芯片及微反应器制备材料。PMMA具有与石英玻璃、Pyrex班皮璃相当的低于其他材料的背景荧光，同时与PDMS相比具有更短的光漂白时间和更稳定的背景荧光波动。这些优良的特性表明，PMMA芯片比传统的芯片材料更适于高性能荧光标记的DNA分型检测。 主要耗材
应用案例 PMMA芯片加工样品 案例使用材料：PMMA 案例使用机器：YoungLaser-V10 案例描述：左侧为6层PMMA材质键合的芯片， 右侧为覆膜圆盘型生化分析芯片
标准服务包 服务周期1年，提供所有设备的售后服务，培训PMMA芯片加工工艺，确保用户可独立完成PMMA芯片制作。 |
