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辊压键合机-YoungChip T20（价格面议）
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详情介绍

产品简介

扬清公司针对微流控芯片专门研发的一款半自动滚压型键合机，适用于压敏膜材料的键合。可实现硬质芯片和各类膜材的连续滚动键合。配备9英寸液晶显示屏，操作方便易于上手，提高大规模芯片键合的效率。


   规格参数

类型

参数

贴膜精度

±0.3mm

贴膜速度

1/min

芯片尺寸范围

长：30-150mm，宽：20-150mm

高度

0.5-30mm

芯片材料

PMMA为主

膜尺寸范围

长：50-150mm，宽：30-200mm

膜材料

压敏膜、双面胶

键合方式

自动滚压

膜切方式

手工切

整机尺寸

600*570*380mm

整机重量

68kg

电源

220V/50Hz


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